问鼎世界向苍穹， 扎根沃土志凌霄
——访苏州尊恒半导体科技有限公司创始人肖锦成
肖锦成，苏州尊恒半导体科技有限公司创始人，一位深耕半导体装备领域二十余载的实干者。在他的带领下，苏州尊恒半导体科技有限公司扎根昆山半导体产业沃土，跻身国家级专精特新小巨人企业之列，成为国内半导体封装设备领域的标杆型企业。从打破美日荷核心技术垄断、实现面板级封装（FOPLP）技术全球领跑，到创下2.7%电镀均匀性世界纪录、攻克晶圆盒清洗等世界难题，肖锦成以“脚踏实地，为国争光”为信条，带领团队完成了中国半导体封装设备从“跟跑”到“领跑”的跨越，用技术创新守护国家科技安全。
叩问芯途 一腔赤诚破藩篱
半导体是“现代工业的基石”，核心设备自主可控关乎国家信息产业安全，其也被列入国家“十四五”重点突破、“十五五”攻坚突破清单。然而，全球70%的芯片封测在中国完成，但核心设备国产化率不足10%，国内封测厂的核心设备被国外技术封锁，成为产业发展的无形枷锁。在这样的时代背景下，肖锦成抓住产业机遇，放弃安稳的技术服务工作，在昆山创办尊恒半导体，毅然主攻被美日荷巨头垄断的先进封装设备，聚焦当时国内近乎空白的下一代面板级扇出封装（FOPLP）技术。
彼时，全球仅有台积电、英特尔等巨头涉足，国内几乎空白。“空间大，客户急，国家需要，这就是我们的使命。”依托国家政策支持和昆山产业生态，肖锦成带领团队从电镀工艺基础研究起步，踏上国产化替代征程。凭非凡洞见，探广阔天地。在肖锦成的引领下，如今的尊恒半导体已成为国家高新技术企业，掌握晶圆级封装、2.5D封装、FOPLP等先进化整线湿法解决方案，实现“设备+工艺+材料”全流程可控。其自主研发的全自动FOPLP电镀设备，采用510mm×515mm玻璃基板，将材料利用率从85%提升至95%，单台产能堪比4台传统晶圆设备，成本仅为国外同类产品的四分之一。目前，全球首条和第二条全自动FOPLP封装线已在华天科技量产，企业专利申请量突破300项，订单排期至2027年，稳稳站上国内半导体封装设备领域的领跑位置。
拓路重器 双足踏石印深痕
创业的征程中，技术攻坚是最险峻的赛段。电镀是芯片封装的关键环节，铜厚度均匀性直接决定芯片性能与良率，全球通行标准为5%-7%的偏差，而面板级封装因基板面积扩大，均匀性控制难度呈几何级数上升，国外巨头彼时仅能做到15%的偏差。为攻克这一难关，肖锦成带领团队从零搭建实验平台，反复调整阳极结构、优化流体场分布，历经200多次测试，终于研发出独创的“离子膜分段阳极技术”，将电镀铜厚度偏差锁定在3%以内，更创下2.7%的世界纪录，远超国外同类设备标准。
但技术的高地没有终点。肖锦成既要推动研发设备走向市场，实现从“样品”到“商品”的落地，又要持续攻关新课题。“半导体国产化空间仍有90%以上等待填补。”肖锦成以时不我待的紧迫感，带领团队瞄准了多个新战场：一是“中央药液管理系统”，将工厂药液设备联网，实现自动添加、智能分析、AI管理，目前仅有德国、美国、日本掌握；二是晶圆盒清洗技术，这种设备难度极高——一个晶圆盒有上百个面，缝隙内外需无死角清洗，国内此前始终没有能真正应用于客户产线的国产化设备，直至尊恒团队耗时一个月研制出验证机，才终于攻克这一世界性难题。“首台设备即将于月底交付客户。”肖锦成难掩自豪。
筑巢良木 同心共擎报国志
企业的竞争，归根结底是人才的竞争。但在肖锦成眼中，留住人才的核心，不是高薪或期权，而是共同的价值观。“很多海归不能吃苦，不下车间。”他需要能一起熬夜、啃硬骨头的伙伴。令人惊讶的是，创业几年来，尊恒的工程师团队几乎零流失。“秘诀？很简单，脚踏实地，不要跳槽，为国争光。”肖锦成相信，在一个优秀的企业扎根，沉心学习，几年后自然能成为专家。团队的工程师大多由他一手培养，人生理想与目标高度统一——这种统一，靠的是日复一日的并肩作战、攻克难题后的成就感、客户满意的笑容。
从目睹行业隐痛决心创业，到带领团队攻克多项世界性技术难题，肖锦成用二十余载实干，诠释了新时代企业家的匠心与家国情怀。“脚踏实地，为国争光”，不仅是肖锦成的座右铭，更是尊恒半导体发展的精神内核。在半导体国产化替代的赛道上，肖锦成和团队用拼搏攻克难关，用匠心打造产品，用实干推动发展，让中国半导体封装设备在全球舞台上拥有属于自己的话语权。
以匠心铸芯，以初心报国。如今，肖锦成和尊恒半导体仍在国产化赛道上奋力前行。在这片充满希望的土地上，还有无数像尊恒半导体这样的企业，在各自领域攻坚克难、自主创新。我们相信，在无数实干者的共同努力下，中国半导体产业终将实现全面自主可控，在全球科技竞争中占据属于自己的一席之地。
